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MODELING RESIN BISCO
$ 46.000,00
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Diseñado para usarse como resina compuesta para esculpir.
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Specification
Overview
| Peso | 0,1 kg |
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Processor
| Peso | 0,1 kg |
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Display
| Peso | 0,1 kg |
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RAM
| Peso | 0,1 kg |
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Storage
| Peso | 0,1 kg |
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Video Card
| Peso | 0,1 kg |
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Connectivity
| Peso | 0,1 kg |
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Features
| Peso | 0,1 kg |
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Battery
| Peso | 0,1 kg |
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General
| Peso | 0,1 kg |
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Description
Agente humectante y modelador para composites
La resina de modelado es una resina microrellena de baja viscosidad y polimerizable por luz (30 % en peso) diseñada para usarse como resina compuesta para esculpir. Al humedecer su instrumento con resina de modelado, puede facilitar la colocación y el esculpido de todas las restauraciones directas. A diferencia de los adhesivos , la resina de modelado no contiene solventes y no contiene HEMA, por lo que mejorará la colocación del composite sin debilitar la restauración.
